當Agentic AI 帶動算力結構大洗牌,AI 的野火已從GPU 一路燒向伺服器CPU,徹底點燃了高階ABF 載板的世紀大缺貨,在晶片尺寸與疊層複雜度極致飆升下,產業定價權的爭奪戰已讓市場全面轉向賣方主導,誰能靠製程壁壘與策略結盟,斬獲長線獲利翻倍的終極紅利?
本輪ABF 載板行情的定性,已擺脫過去消費性電子帶動的傳統循環,在多個AI Agent 協作的架構下,CPU 扮演工具調度與任務控制的核心,研調機構預估,PC 在整體ABF 消費中的佔比將從2020 年的61% 驟降至2028 年的10%,而AI 晶片與伺服器CPU 的合計佔比將攀升至85%,預估2026 至2028 年缺口將依序擴大至8%、27% 與35%,確認本輪ABF 多頭至少還有4 至5 年的延續性。
從供給端來看,產能受限的警訊接二連三,全球ABF 膜龍頭味之素(Ajinomoto) 已鬆口採取成本轉嫁策略,日本載板大廠Ibiden 更將2026 財年資本支出暴增至2100 億日元,並直言2028 年高階ABF 需求面積將較2024 年狂飆10.7 倍,隨著載板層數拉升至16 至24 層,關鍵原料T-glass 玻纖布供應瓶頸至少延續至2027 年,至於玻璃載板技術,因鍍銅與壓合良率短期難突破,2030 年前難大規模量產,實質衝擊有限。
在供需缺口直達長線的背景下,載板廠展現強大的議價與成本轉嫁能力,目前高階訂單交期延伸至1.5 到2 年,客戶為了鎖定產能,甚至願意提供長期資金協助擴產,使台廠的營運槓桿大幅釋放,長線獲利空間正式被打開。